铜在离子选择性涂层下腐蚀行为的阻抗谱研究

电化学（中英文） ›› 1997, Vol. 3 ›› Issue (3): 271-276.

铜在离子选择性涂层下腐蚀行为的阻抗谱研究

王周成,张瀛洲,周绍民,辜志俊,张志刚,苏方腾

固体表面物理化学国家重点实验室厦门大学化学系,中国科学院福建物质结构研究所二部

收稿日期:1997-08-28 修回日期:1997-08-28 出版日期:1997-08-28 发布日期:1997-08-28

Corrosion Behaviour of Copper Covered With Ion selective Phenolic Coatings by EIS

Wang Zhoucheng Zhang Yingzhou Zhou Shaomin

(State Key Lab. for Phys. Chem. of the Solid Sur., Dept. of Chemistry, Xiamen Univ., Xiamen 361005) Gu Zhijun Zhang Zhigang Su Fangteng (

Received:1997-08-28 Revised:1997-08-28 Published:1997-08-28 Online:1997-08-28

摘要/Abstract

摘要： 用电化学交流阻抗技术研究了涂装不同离子选择性涂层的铜电极在３％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀行为，根据不同涂装体系的阻抗谱特征，建立了相应的等效电路模型，由阻抗数据解析的结果，讨论了不同离子选择性涂层对铜的防蚀性能．结果表明，离子选择性涂层的组成和结构对铜的腐蚀行为影响很大，由阴离子选择性内层和阳离子选择性外层构成的双极性涂层具有优异的防蚀性能．

关键词: 离子选择性涂层, 铜, 电化学阻抗谱, 腐蚀行为

Abstract: Electrochemical impedance spectroscopy(EIS) technique was employed to study the corrosion behaviour of copper painted with the anion selective、 cation selective and bipolar phenolic coatings in 3% NaCl solution. From the impedance spectrum characteristics, the models of equivalent circuit for these different coating systems were established,and the methods for the analysis of experimental impedance diagrams in terms of coating and interface properties were discussed. The research results show that the composition and structure of ion selective coatings have significant influence on corrosion behaviour of copper. The bipolar coating consisting of an anion selective inner layer and a cation selective outer layer possesses excellent corrosion resistance.

Key words: Ion selective phenolic coating

中图分类号:

O614.121

王周成,张瀛洲,周绍民,辜志俊,张志刚,苏方腾. 铜在离子选择性涂层下腐蚀行为的阻抗谱研究[J]. 电化学（中英文）, 1997, 3(3): 271-276.

Wang Zhoucheng Zhang Yingzhou Zhou Shaomin . Corrosion Behaviour of Copper Covered With Ion selective Phenolic Coatings by EIS[J]. Journal of Electrochemistry, 1997, 3(3): 271-276.

导出引用管理器 EndNote|Ris|BibTeX

链接本文: https://electrochem.xmu.edu.cn/CN/

https://electrochem.xmu.edu.cn/CN/Y1997/V3/I3/271

[1]	万紫轩, Aidar Kuchkaev, Dmitry Yakhvarov, 康雄武. 单分散Cu-TCPP/Cu₂O杂化微球:一种具有优异电还原CO₂产C₂性能的级联电催化剂[J]. 电化学（中英文）, 2024, 30(1): 2303271-.
[2]	王玉玺, 高丽茵, 万永强, 李哲, 刘志权. 应用于大马士革工艺的纳米孪晶铜脉冲电沉积研究[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(8): 2209231-.
[3]	翟悦晖, 彭逸霄, 洪延, 陈苑明, 周国云, 何为, 王朋举, 陈先明, 王翀. 铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(8): 2208111-.
[4]	谭卓, 李凯旋, 毛秉伟, 颜佳伟. 电化学扫描隧道显微术：以Cu在Au(111)表面初始阶段电沉积为例[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(7): 2216003-.
[5]	陈涛, 许元红, 李景虹. 基于电化学阻抗谱的致病菌检测传感器的研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(6): 2218002-.
[6]	孙云娜, 吴永进, 谢东东, 蔡涵, 王艳, 丁桂甫. 硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213001-.
[7]	谭柏照, 梁剑伦, 赖子亮, 罗继业. 高均匀性的铜柱凸块电镀[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213004-.
[8]	王小丽, 何为, 陈先明, 曾红, 苏元章, 王翀, 李高升, 黄本霞, 冯磊, 黄高, 陈苑明. PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213007-.
[9]	沈钰, 李冰冰, 马艺, 王增林. 化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213002-.
[10]	徐佳莹, 王守绪, 苏元章, 杜永杰, 齐国栋, 何为, 周国云, 张伟华, 唐耀, 罗毓瑶, 陈苑明. 特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213003-.
[11]	杨森, 王文昌, 张然, 秦水平, 吴敏娴, 光崎尚利, 陈智栋. 醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104501-.
[12]	邹浩斌, 谭超力, 熊伟, 席道林, 刘彬云. 酸性镀铜添加剂开发及应用技术[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104531-.
[13]	刘仁志, 谢平令, 王翀. 电沉积铜箔的微观组织结构——三维电结晶模式中的电结晶机理探讨[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104481-.
[14]	张露露, 李琛坤, 黄俊. 平衡、非平衡、交流状态下电化学双电层建模的初学者指南[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(2): 2108471-.
[15]	万紫轩, 王超辉, 康雄武. 泡沫铜支撑Ru掺杂Cu₃P自支撑催化剂及其析氢性能[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(10): 2214005-.