| [1] |
高博远, 冷文华. 氧化铜光电化学分解水反应速率方程[J]. 电化学（中英文）, 2024, 30(8): 2312111-. |
| [2] |
万紫轩, Aidar Kuchkaev, Dmitry Yakhvarov, 康雄武. 单分散Cu-TCPP/Cu2O杂化微球:一种具有优异电还原CO2产C2性能的级联电催化剂[J]. 电化学（中英文）, 2024, 30(1): 2303271-. |
| [3] |
王玉玺, 高丽茵, 万永强, 李哲, 刘志权. 应用于大马士革工艺的纳米孪晶铜脉冲电沉积研究[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(8): 2209231-. |
| [4] |
翟悦晖, 彭逸霄, 洪延, 陈苑明, 周国云, 何为, 王朋举, 陈先明, 王翀. 铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(8): 2208111-. |
| [5] |
谭卓, 李凯旋, 毛秉伟, 颜佳伟. 电化学扫描隧道显微术：以Cu在Au(111)表面初始阶段电沉积为例[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(7): 2216003-. |
| [6] |
陈涛, 许元红, 李景虹. 基于电化学阻抗谱的致病菌检测传感器的研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(6): 2218002-. |
| [7] |
孙云娜, 吴永进, 谢东东, 蔡涵, 王艳, 丁桂甫. 硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213001-. |
| [8] |
谭柏照, 梁剑伦, 赖子亮, 罗继业. 高均匀性的铜柱凸块电镀[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213004-. |
| [9] |
王小丽, 何为, 陈先明, 曾红, 苏元章, 王翀, 李高升, 黄本霞, 冯磊, 黄高, 陈苑明. PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213007-. |
| [10] |
沈钰, 李冰冰, 马艺, 王增林. 化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213002-. |
| [11] |
徐佳莹, 王守绪, 苏元章, 杜永杰, 齐国栋, 何为, 周国云, 张伟华, 唐耀, 罗毓瑶, 陈苑明. 特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213003-. |
| [12] |
杨森, 王文昌, 张然, 秦水平, 吴敏娴, 光崎尚利, 陈智栋. 醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104501-. |
| [13] |
邹浩斌, 谭超力, 熊伟, 席道林, 刘彬云. 酸性镀铜添加剂开发及应用技术[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104531-. |
| [14] |
刘仁志, 谢平令, 王翀. 电沉积铜箔的微观组织结构——三维电结晶模式中的电结晶机理探讨[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104481-. |
| [15] |
张露露, 李琛坤, 黄俊. 平衡、非平衡、交流状态下电化学双电层建模的初学者指南[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(2): 2108471-. |
