薄层流动时安法测定电镀废水中的铜

doi:10.61558/2993-074X.1448

电化学（中英文） ›› 2002, Vol. 8 ›› Issue (1): 100-104. doi: 10.61558/2993-074X.1448

薄层流动时安法测定电镀废水中的铜

林新华,陈伟

福建医科大学药学系,福建医科大学药学系福建福州350004 ,福建福州350004

收稿日期:2002-02-28 修回日期:2002-02-28 出版日期:2002-02-28 发布日期:2002-02-28

Determination of Copper in the Waste Water of Plating by Chronocoulometry for Flowing Solution

LIN Xin_hua, CHEN Wei

(Department of Pharmaceutical,Fujian Medical University,Fuzhou 350004,China

Received:2002-02-28 Revised:2002-02-28 Published:2002-02-28 Online:2002-02-28

摘要/Abstract

摘要： 应用薄层流动时安法测定电镀废水中铜的含量 .试样溶液由流动状态转换为静止状态时的时库仑电量与铜离子浓度 (2～ 16mg/L)呈良好的线性关系 .对样品溶液进行 8次平行测定的相对标准偏差小于 0 .1% ,标准加入法测定的回收率为 99%～ 10 3% .该方法克服了电容电流及电极表面性质改变等噪声干扰 ,具有快速灵敏、准确、再现性好的优点

关键词: 流动时安法, 铜, 测定

Abstract: The chronocoulometry for flowing solution was devoloped and applied to the detemination of copper(Ⅱ) in the waste water of plating.The linear range of copper(Ⅱ) was 2～16mg/L,and the relative standard deviation was less than 0.1% ( n =8).The recovery was 98%～103% for copper(Ⅱ) in the waste water.Chronocoulometry for flowing solution overcomed noise disturbance resulting from capacity current and variety of property of electrode surface.This method was sensitive,accurate and well reproducible.

中图分类号:

O657.1

林新华, 陈伟. 薄层流动时安法测定电镀废水中的铜[J]. 电化学（中英文）, 2002, 8(1): 100-104.

LIN Xin_hua, CHEN Wei. Determination of Copper in the Waste Water of Plating by Chronocoulometry for Flowing Solution[J]. Journal of Electrochemistry, 2002, 8(1): 100-104.

导出引用管理器 EndNote|Ris|BibTeX

链接本文: https://electrochem.xmu.edu.cn/CN/10.61558/2993-074X.1448

https://electrochem.xmu.edu.cn/CN/Y2002/V8/I1/100

[1]	Gustria Ernis, Yulia M T A Putri, Muhammad Iqbal Syauqi, Prastika Krisma Jiwanti, Yeni Wahyuni Hartati, Takeshi Kondo, Qonita Kurnia Anjani, Jarnuzi Gunlazuardi. 非酶电化学传感器检测茶碱的最新进展[J]. 电化学（中英文）, 2025, 31(3): 2411291-.
[2]	高博远, 冷文华. 氧化铜光电化学分解水反应速率方程[J]. 电化学（中英文）, 2024, 30(8): 2312111-.
[3]	万紫轩, Aidar Kuchkaev, Dmitry Yakhvarov, 康雄武. 单分散Cu-TCPP/Cu₂O杂化微球:一种具有优异电还原CO₂产C₂性能的级联电催化剂[J]. 电化学（中英文）, 2024, 30(1): 2303271-.
[4]	王玉玺, 高丽茵, 万永强, 李哲, 刘志权. 应用于大马士革工艺的纳米孪晶铜脉冲电沉积研究[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(8): 2209231-.
[5]	翟悦晖, 彭逸霄, 洪延, 陈苑明, 周国云, 何为, 王朋举, 陈先明, 王翀. 铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(8): 2208111-.
[6]	谭卓, 李凯旋, 毛秉伟, 颜佳伟. 电化学扫描隧道显微术：以Cu在Au(111)表面初始阶段电沉积为例[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(7): 2216003-.
[7]	孙云娜, 吴永进, 谢东东, 蔡涵, 王艳, 丁桂甫. 硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213001-.
[8]	谭柏照, 梁剑伦, 赖子亮, 罗继业. 高均匀性的铜柱凸块电镀[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213004-.
[9]	王小丽, 何为, 陈先明, 曾红, 苏元章, 王翀, 李高升, 黄本霞, 冯磊, 黄高, 陈苑明. PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213007-.
[10]	沈钰, 李冰冰, 马艺, 王增林. 化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213002-.
[11]	徐佳莹, 王守绪, 苏元章, 杜永杰, 齐国栋, 何为, 周国云, 张伟华, 唐耀, 罗毓瑶, 陈苑明. 特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213003-.
[12]	杨森, 王文昌, 张然, 秦水平, 吴敏娴, 光崎尚利, 陈智栋. 醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104501-.
[13]	邹浩斌, 谭超力, 熊伟, 席道林, 刘彬云. 酸性镀铜添加剂开发及应用技术[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104531-.
[14]	刘仁志, 谢平令, 王翀. 电沉积铜箔的微观组织结构——三维电结晶模式中的电结晶机理探讨[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104481-.
[15]	万紫轩, 王超辉, 康雄武. 泡沫铜支撑Ru掺杂Cu₃P自支撑催化剂及其析氢性能[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(10): 2214005-.

薄层流动时安法测定电镀废水中的铜

Determination of Copper in the Waste Water of Plating by Chronocoulometry for Flowing Solution

PDF (PC)

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

Metrics