薄层流动时安法测定电镀废水中的铜

电化学（中英文） ›› 2002, Vol. 8 ›› Issue (1): 100-104.

薄层流动时安法测定电镀废水中的铜

林新华,陈伟

福建医科大学药学系,福建医科大学药学系福建福州350004 ,福建福州350004

收稿日期:2002-02-28 修回日期:2002-02-28 出版日期:2002-02-28 发布日期:2002-02-28

Determination of Copper in the Waste Water of Plating by Chronocoulometry for Flowing Solution

LIN Xin_hua, CHEN Wei

(Department of Pharmaceutical,Fujian Medical University,Fuzhou 350004,China

Received:2002-02-28 Revised:2002-02-28 Published:2002-02-28 Online:2002-02-28

摘要/Abstract

摘要： 应用薄层流动时安法测定电镀废水中铜的含量 .试样溶液由流动状态转换为静止状态时的时库仑电量与铜离子浓度 (2～ 16mg/L)呈良好的线性关系 .对样品溶液进行 8次平行测定的相对标准偏差小于 0 .1% ,标准加入法测定的回收率为 99%～ 10 3% .该方法克服了电容电流及电极表面性质改变等噪声干扰 ,具有快速灵敏、准确、再现性好的优点

关键词: 流动时安法

Abstract: The chronocoulometry for flowing solution was devoloped and applied to the detemination of copper(Ⅱ) in the waste water of plating.The linear range of copper(Ⅱ) was 2～16mg/L,and the relative standard deviation was less than 0.1% ( n =8).The recovery was 98%～103% for copper(Ⅱ) in the waste water.Chronocoulometry for flowing solution overcomed noise disturbance resulting from capacity current and variety of property of electrode surface.This method was sensitive,accurate and well reproducible.

Key words: Chronocoulometry for flowing solution, Copper, Determination

中图分类号:

O657.1

林新华,陈伟. 薄层流动时安法测定电镀废水中的铜[J]. 电化学（中英文）, 2002, 8(1): 100-104.

LIN Xin_hua, CHEN Wei . Determination of Copper in the Waste Water of Plating by Chronocoulometry for Flowing Solution[J]. Journal of Electrochemistry, 2002, 8(1): 100-104.

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