电化学(中英文) ›› 2022, Vol. 28 ›› Issue (6): 2104411. doi: 10.13208/j.electrochem.210441
缪桦1, 李明瑞2, 邹文中2, 周国云2,*(), 王守绪2, 叶晓菁1, 朱凯1
Hua Miao1, Ming-Rui Li2, Wen-Zhong Zou2, Guo-Yun Zou2,*(), Shou-Xu Wang2, Xiao-Jing Ye1, Kai Zhu1
摘要:
Sn-Ag-Cu三元合金是目前最为理想的Sn-Pb合金替代品,采用电沉积的方法来制备Sn-Ag-Cu三元合金,具有生产效率高、设备简单、维护方便、镀层性能优良等优点。通过霍尔槽实验确定了电镀液的配位体系;通过微观形貌表征、电化学腐蚀测试以及阴极极化曲线测试,确定了镀液中使用的光亮剂种类及二者的比例;通过微观形貌表征的方法,确定了电镀液中的分散剂;通过测定镀液中Sn2+离子的浓度变化,确定了镀液中的稳定剂。结果表明,当使用柠檬酸铵和硫脲作为配位剂,光亮剂选用苄叉丙酮和聚乙二醇,分散剂选用聚丙二醇,稳定剂选用抗坏血酸时,镀液阴极极化作用强,稳定性强,镀层致密平整,抗腐蚀能力强。