电化学方法制备铜钴纳米多层膜

电化学（中英文） ›› 1996, Vol. 2 ›› Issue (3): 274-278.

电化学方法制备铜钴纳米多层膜

薛江云，吴继勋，杨德钧

北京科技大学表面科学与腐蚀工程系

收稿日期:1996-08-28 修回日期:1996-08-28 出版日期:1996-08-28 发布日期:1996-08-28

Electrodeposition of Cu-Co Multilayer Thin Films

Xue Jiangyun;Wu Jixun;Yang Dejun

(Department of Surface Science and Corrosion Engineering,University of Science and Technology,Beijing 100083

Received:1996-08-28 Revised:1996-08-28 Published:1996-08-28 Online:1996-08-28

摘要/Abstract

摘要： 采用旋转圆盘电极、双脉冲电位法从单一的含有铜离子和钴离子的镀液中电沉积Ｃｕ－Ｃｏ纳米多层膜、并用ＴＥＭ．ＡＥＳ和Ｘ－射线衍射研究镀层的形貌和组成。结果表明：多层膜结构为纯铜和含有少量铜的铜钴合金层交替组成，铜在钴层中的含量，随镀液中的铜含量的增大和转速的提高而提高。

关键词: 电沉积, 铜钴合金, 纳米, 多层膜

Abstract: A method has been developed to produce Cu-Co Multilayer from a single electrolyte by electredeposition. The effects of the concentration of copper ions,current density and the speed of rotation were investigated,and the Cu-Co electrodeposition films were analysed by TEM. AES and X-ray diffraction.The results indicated that the film was alternating pure copper and coppercobalt alloy layers. If the content of copper in cobalt layer is to be small,the concentration of its ions in solution must be small and the rotation speed must be low.

Key words: Electro-deposition, Copper-Cobalt alloy, Multilayer

中图分类号:

TQ586

薛江云，吴继勋，杨德钧. 电化学方法制备铜钴纳米多层膜[J]. 电化学（中英文）, 1996, 2(3): 274-278.

Xue Jiangyun;Wu Jixun;Yang Dejun. Electrodeposition of Cu-Co Multilayer Thin Films[J]. Journal of Electrochemistry, 1996, 2(3): 274-278.

导出引用管理器 EndNote|Ris|BibTeX

链接本文: https://electrochem.xmu.edu.cn/CN/

https://electrochem.xmu.edu.cn/CN/Y1996/V2/I3/274

[1]	高梦婷, 卫莹, 霍雪萌, 朱文洁, 刘箐箐, 强晋源, 刘婉婉, 王颖, 李旭, 黄剑锋, 冯永强. 氮掺杂碳纳米管上钴和钌位点之间的电子通信促进碱性析氢反应[J]. 电化学（中英文）, 2024, 30(9): 2403081-.
[2]	李家俊, 张伟彬, 刘鑫宇, 杨静蕾, 尹易, 杨泽钦, 马雪婧. 二硫化钼和碳纳米管复合物电极用于盐差能转换[J]. 电化学（中英文）, 2024, 30(6): 2307121-.
[3]	王玉玺, 高丽茵, 万永强, 李哲, 刘志权. 应用于大马士革工艺的纳米孪晶铜脉冲电沉积研究[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(8): 2209231-.
[4]	谭卓, 李凯旋, 毛秉伟, 颜佳伟. 电化学扫描隧道显微术：以Cu在Au(111)表面初始阶段电沉积为例[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(7): 2216003-.
[5]	静超, 龙亿涛. 暗场显微镜下的彩色“纳米星”[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(6): 2218006-.
[6]	张生雅, 姚敏, 王泽, 刘天娇, 张蓉芳, 叶慧琴, 冯彦俊, 卢小泉. 通过扫描光电化学显微镜研究超分子光敏剂-二氧化钛薄膜系统的光诱导电子转移[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(6): 2218005-.
[7]	张俊明, 张小杰, 陈瑶, 房英健, 樊友军, 贾建峰. 低共熔溶剂辅助合成新型的网状纳米结构用于加速甲酸电氧化[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(5): 2206231-.
[8]	李春艳, 张蕊, 巴笑杰, 姜晓乐, 阳耀月. 氮掺杂多孔碳包覆铁纳米粒子催化剂用于高效碱性介质中氧还原反应[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(5): 2210241-.
[9]	韦宗楠, 曹敏纳, 曹荣. 瓜环基金属纳米催化剂的电化学研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(1): 2215008-.
[10]	杨家强, 金磊, 李威青, 王赵云, 杨防祖, 詹东平, 田中群. 亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213005-.
[11]	孙云娜, 吴永进, 谢东东, 蔡涵, 王艳, 丁桂甫. 硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213001-.
[12]	黄葵, 黄容姣, 刘素琴, 何震. 电子功能外延薄膜的电沉积[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213006-.
[13]	倪修任, 张雅婷, 王翀, 洪延, 陈苑明, 苏元章, 何为, 陈先明, 黄本霞, 续振林, 李毅峰, 李能彬, 杜永杰. 电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213008-.
[14]	魏丽君, 周紫晗, 吴蕴雯, 李明, 王溯. 芯片钴互连及其超填充电镀技术的研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104431-.
[15]	缪桦, 李明瑞, 邹文中, 周国云, 王守绪, 叶晓菁, 朱凯. Sn-Ag-Cu三元合金焊料电沉积中添加剂的影响研究[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104411-.