| [1] | 陈妍, 商建, 万思宇, 崔晓彤, 刘中刚, 郭正. 金超微电极原位电沉积FeCo-MOF电化学检测肾上腺素[J]. 电化学(中英文), 2025, 31(3): 2417001-. | 
																																																																																																																																																
																					| [2] | 王玉玺, 高丽茵, 万永强, 李哲, 刘志权. 应用于大马士革工艺的纳米孪晶铜脉冲电沉积研究[J]. 电化学(中英文), 2023, 29(8): 2209231-. | 
																																																																																																																																																
																					| [3] | 翟悦晖, 彭逸霄, 洪延, 陈苑明, 周国云, 何为, 王朋举, 陈先明, 王翀. 铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析[J]. 电化学(中英文), 2023, 29(8): 2208111-. | 
																																																																																																																																																
																					| [4] | 谭卓, 李凯旋, 毛秉伟, 颜佳伟. 电化学扫描隧道显微术:以Cu在Au(111)表面初始阶段电沉积为例[J]. 电化学(中英文), 2023, 29(7): 2216003-. | 
																																																																																																																																																
																					| [5] | 杨家强, 金磊, 李威青, 王赵云, 杨防祖, 詹东平, 田中群. 亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(7): 2213005-. | 
																																																																																																																																																
																					| [6] | 孙云娜, 吴永进, 谢东东, 蔡涵, 王艳, 丁桂甫. 硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(7): 2213001-. | 
																																																																																																																																																
																					| [7] | 徐佳莹, 王守绪, 苏元章, 杜永杰, 齐国栋, 何为, 周国云, 张伟华, 唐耀, 罗毓瑶, 陈苑明. 特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(7): 2213003-. | 
																																																																																																																																																
																					| [8] | 倪修任, 张雅婷, 王翀, 洪延, 陈苑明, 苏元章, 何为, 陈先明, 黄本霞, 续振林, 李毅峰, 李能彬, 杜永杰. 电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(7): 2213008-. | 
																																																																																																																																																
																					| [9] | 张远航, 安茂忠, 杨培霞, 张锦秋. 数值模拟方法在周期换向脉冲电镀通孔中的应用[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(6): 2104511-. | 
																																																																																																																																																
																					| [10] | 魏丽君, 周紫晗, 吴蕴雯, 李明, 王溯. 芯片钴互连及其超填充电镀技术的研究进展[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(6): 2104431-. | 
																																																																																																																																																
																					| [11] | 杨凯, 陈际达, 陈世金, 许伟廉, 郭茂桂, 廖金超, 吴熷坤. 高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(6): 2104491-. | 
																																																																																																																																																
																					| [12] | 缪桦, 李明瑞, 邹文中, 周国云, 王守绪, 叶晓菁, 朱凯. Sn-Ag-Cu三元合金焊料电沉积中添加剂的影响研究[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(6): 2104411-. | 
																																																																																																																																																
																					| [13] | 战充波, 张润佳, 付旭, 孙海静, 周欣, 王保杰, 孙杰. 氯离子对ChCl-Urea低共熔溶剂中银电沉积的电化学行为影响[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(5): 2111151-. | 
																																																																																																																																																
																					| [14] | 王昊, 曹晓舟, 薛向欣. 锑在氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂中的电沉积研究[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(4): 2103071-. | 
																																																																																																																																																
																					| [15] | 李江, 李作鹏, 白云峰, 罗宿星, 郭永, 鲍雅妍, 李容, 刘海燕, 冯锋. 一种基于电沉积3D花状CoS在自支撑石墨烯胶带电极上的非酶葡萄糖传感器的研究与应用[J]. 电化学(中英文), 2022, 28(1): 2104211-. |