电化学(中英文) ›› 2010, Vol. 16 ›› Issue (2): 161-167. doi: 10.61558/2993-074X.2051
薛连杰;黄令;柯福生;魏国祯;郑小美;李君涛;樊小勇;孙世刚;
XUE Lian-jie1,HUANG Ling1 ,KE Fu-sheng1,2,WEI Guo-zhen1,2,ZHENG Xiao-mei1,2, LI Jun-tao1,2,Fan Xiao-yong1,2,SUN Shi-gang1,2
摘要: 采用化学镀方法制备三维多孔铜.以其作为集流体,借助电沉积制备三维多孔Sn-Co合金电极.X-射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)分析表明,以多孔铜为集流体制备的SnCo合金电极主要存在CoSn2相和纯Sn相,为三维多孔结构.充放电结果显示,三维结构SnCo合金电极比平面铜集流体上镀得的SnCo合金电极表现出更优越的充放电性能.前者的首次放电(嵌锂)容量为636.3mAh/g,充电(脱锂)容量为528.7mAh/g,首次库仑效率为83.1%,70周后容量为529.5mAh·g-1,保持率为82.6%.此外,还应用电化学阻抗初步研究了三维Sn-Co合金电极在充放电过程发生的嵌脱锂过程.
中图分类号: