电化学(中英文) ›› 2010, Vol. 16 ›› Issue (4): 430-435. doi: 10.61558/2993-074X.2066
杨防祖;陈明辉;黄夏菁;田中群;周绍民;
YANG Fang-zu,CHEN Ming-hui,HUANG Xia-jing,TIAN Zhong-qun,ZHOU Shao-min
摘要: 优化无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法表征化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性.结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm.h-1;沉积速率随溶液温度和pH值的提高而增大;比之硫酸镍,次磷酸钠对沉积速率的影响明显许多.化学镀镍层磷含量为7.8%(by mass),结构致密、晶粒细小,呈非晶态结构.在NaCl溶液中,镀层呈现良好的电化学耐蚀性.
中图分类号: