铅锡合金准二维电沉积的微结构研究

电化学（中英文） ›› 2006, Vol. 12 ›› Issue (3): 284-287.

铅锡合金准二维电沉积的微结构研究

孙斌;

中原工学院材料与化学工程系河南郑州450007

收稿日期:2006-08-28 修回日期:2006-08-28 出版日期:2006-08-28 发布日期:2006-08-28

Study on the Microstructure of Pb-Sn Alloy Obtained from Quasi-two-dimensional Electrodeposition

SUN Bin

(Department of Materials and Chemical Engineering,Zhongyuan Institute of Technology,Zhengzhou 450007,Henan,China

Received:2006-08-28 Revised:2006-08-28 Published:2006-08-28 Online:2006-08-28

摘要/Abstract

摘要： 铅锡合金的准二维电沉积物具有伪共晶-固溶体双层结构.研究表明,这种奇特的结构是由生长界面上电流密度自发变化引起的.当生长界面处于整个沉积物前端时,电流密度大,铅和锡共同沉积形成伪共晶组织;当生长界面处于整个沉积物后端时,电流密度小,铅沉积成为主要反应,此时沉积物是含铅较多的固溶体组织.

关键词: 铅锡合金, 电沉积, 微结构

Abstract: A two-layered structure of eutectic-solid sulotion is formed in the microstructure of Pb-Sn alloy obtained from quasi-two-dimensional electrodeposition.It is showed that this unique structure is caused by the variation of the current density on the growth interface.When the interface is located in the front of the whole deposits,the current density is high.So the Pb and Sn can deposit together and the eutectic texture forms.When the interface is in the rear of the whole deposits,the current density is low.At this moment the electrodeposition of Pb is the dominant reaction,and the Pb-based solid solution appears.

Key words: Pb-Sn alloy, Electrodeposition, Microstructure

中图分类号:

TG113.1

孙斌;. 铅锡合金准二维电沉积的微结构研究[J]. 电化学（中英文）, 2006, 12(3): 284-287.

SUN Bin. Study on the Microstructure of Pb-Sn Alloy Obtained from Quasi-two-dimensional Electrodeposition[J]. Journal of Electrochemistry, 2006, 12(3): 284-287.

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