电化学(中英文) ›› 2004, Vol. 10 ›› Issue (1): 35-40.
于辉,董飒英,徐海波,孙明先
YU Hui~*, DONG Sa-ying, XU Hai-bo, SUN Ming-xian
摘要: 应用电化学阻抗谱(EIS)方法研究了铝青铜的腐蚀溶解机制.结果表明,在活性溶解区,铝青铜以氯化络合物的形式溶解,并且CuCl2的扩散是该溶解过程的控制步骤;而在过渡区,铝青铜的EIS谱出现第2个容抗弧,这是由于CuCl络合物和氧化腐蚀产物在电极表面沉积成膜所致;在极限电流区,腐蚀产物膜产生破损点,导致电极表面快速溶解,产生严重的点蚀,这就是在该区域极化电位下EIS出现感抗弧的原因.
中图分类号: