《电化学》期刊编委会积极参与中国科学院学部第113次科学与技术前沿论坛
——梳理我国高端电子制造电子电镀的关键科学问题和产业“卡脖子”技术，献计献策共谋发展
12月17日至19日，中国科学院学部科学与技术前沿论坛（第113次）在厦门成功举办。论坛由中国科学院学部主办，中国科学院化学部、厦门大学、上海电力大学、上海交通大学、中国化学会电化学专业委员会、中国电子会电子电镀专业委员会承办，《电化学》期刊编委会积极参与到本次论坛。
本次论坛主题为“高端电子制造电子电镀”，由《电化学》期刊主编孙世刚院士担任主席。论坛开幕式由厦门大学江云宝副校长主持，介绍了本次论坛举办情况及参会特邀嘉宾。随后，厦门大学张荣校长、中国科学院学部工作局石兵副局长、中国电化学委员会主任陈军院士、中国表面工程协会马捷理事长、论坛主席孙世刚院士分别致辞，并对参加论坛的领导和嘉宾表示热烈欢迎。
以集成电路为代表的高端电子制造作为信息化、智能化技术的工业基础，正在引领全球未来的工业革命和社会变革。电子电镀是高端电子制造的核心技术之一，是唯一能够实现纳米级电子互连线加工成形的技术方法，在芯片制造、MEMS加工、器件封装和集成等高端电子制造中起着不可或缺的作用。在中美贸易战及全球疫情长期化的背景下，迫切需要对电子电镀科技前沿，以及我国的基础和工业现状和发展进行调研分析。
论坛聚集了石兵副局长、马捷理事长、陈军院士、刘明院士、田中群院士、孙世刚院士等学术界和产业界专家学者，深入讨论高端电子制造电子电镀及相关领域技术瓶颈、行业挑战与发展以及关键科学问题。此外，论坛还邀请多名专家进行专题报告，《电化学》期刊编委会成员积极参与，副主编蔡文斌教授作题为《电子电镀铜添加剂作用机理谱学进展》的报告，编委赵健伟教授作题为《电镀添加剂与无氰电镀发展现状》的报告。与会人员通过深入讨论和交流，共谋行业发展蓝图。
论坛聚焦我国高端电子制造电子电镀领域面临的问题和挑战，深化了该领域学术界和产业界专家学者间的交流与合作，从科技服务国家创新发展的角度提出政策建议，为推动该领域发展以及我国信息化、智能化的建设起到积极作用。
会议现场
《电化学》期刊主编孙世刚院士主持论坛
厦门大学江云宝副校长主持开幕式并致辞
厦门大学张荣校长致辞
中国科学院学部工作局石兵副局长致辞
中国电化学委员会主任、《电化学》期刊编委陈军院士致辞
中国表面工程协会马捷理事长致辞
中国科学院微电子研究所刘明院士作报告
《电化学》期刊编委、厦门大学田中群院士作专题主持
《电化学》期刊副主编蔡文斌教授作报告
《电化学》期刊编委赵健伟教授作报告
《电化学》期刊编委陈军（右一）、副主编蔡文斌（左三）、编委赵健伟（左一）参与专题讨论
参会人员合影
