电化学(中英文) ›› 2010, Vol. 16 ›› Issue (1): 112-115. doi: 10.61558/2993-074X.2049
张林;王炜;吴茜臻;
ZHANG Lin,WANG Wei*,Wu Qian-zhen
摘要: 以γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为先驱体,应用溶胶-凝胶技术在织物表面形成一层凝胶薄膜.由于该薄膜含有氨基和羟基等活性基团,能与钯离子起配位络合作用,阻止钯粒子的团聚,使钯以较高的活性完成织物化学镀.扫描探针显微镜(SPM)及扫描电子显微镜(SEM)观察了施镀前后织物的表面形态.与传统的前处理相比,无需SnCl2敏化,减少污染,缩短工艺流程,降低钯盐用量.
中图分类号: