光亮剂对银电沉积行为的影响

电化学（中英文） ›› 2002, Vol. 8 ›› Issue (1): 78-85.

光亮剂对银电沉积行为的影响

胡进,吴慧敏,冯祥明,李卫东,左正忠,周运鸿

武汉大学化学系,武汉大学化学系,武汉大学化学系,武汉大学化学系,武汉大学化学系,武汉大学化学系湖北武汉430072 ,湖北武汉430072 ,湖北武汉430072 ,湖北武汉430072 ,湖北武汉430072 ,湖北武汉430072

收稿日期:2002-02-28 修回日期:2002-02-28 出版日期:2002-02-28 发布日期:2002-02-28

Effect of the Brightener on the Behavior of the Silver Electrodeposition

HU Jin, WU Hui_min, FENG Xiang_ming,LI Wei_dong, ZUO Zheng_zhong,ZHOU Yun_hong

(Department of Chemistry, Wuhan University,Wuhan 430072,China

Received:2002-02-28 Revised:2002-02-28 Published:2002-02-28 Online:2002-02-28

摘要/Abstract

摘要： 用电势阶跃法和旋转圆盘电极法 (RDE)以及SEM和XRD测试手段 ,初步研究了光亮剂对氰化体系中银电沉积行为的影响 .研究表明 ,光亮剂的加入并未导致银电沉积成核机理的改变 ,但显著增强了镀液的微观平整效应 ,并且所得镀层的表观光滑程度明显改善 .XRD测试亦同时表明光亮剂的加入并未改变镀层的择优取向

关键词: 氰化体系, 镀银, 电沉积, 光亮剂

Abstract: The effect of the brightener on the behavior of the silver electrodeposition in cyanide solution was studied by potentiostatically step and rotating dise electrode(RDE) as well as X_ray diffraction (XRD) and scanning electron microscope (SEM).It was found that the silver electrodeposition was not changed by the addition of the brightener to the fundarmental solution.But it apparently increased the solution's micro_leveling effection and remarkably improved the coating's surface lightness.The coating's orientation isn't changed by the addition of the brightener in the light of the XRD result.The effectivness of the brightener was also discussed by the half_wideth of the XRD.

Key words: Cyanide solution, Silver electrodeposition, Brightener, Electroplating

中图分类号:

TQ153.2

胡进,吴慧敏,冯祥明,李卫东,左正忠,周运鸿. 光亮剂对银电沉积行为的影响[J]. 电化学（中英文）, 2002, 8(1): 78-85.

HU Jin, WU Hui_min, FENG Xiang_ming,LI Wei_dong, ZUO Zheng_zhong,ZHOU Yun_hong . Effect of the Brightener on the Behavior of the Silver Electrodeposition[J]. Journal of Electrochemistry, 2002, 8(1): 78-85.

导出引用管理器 EndNote|Ris|BibTeX

链接本文: https://electrochem.xmu.edu.cn/CN/

https://electrochem.xmu.edu.cn/CN/Y2002/V8/I1/78

参考文献

[1]　ZhangDa_chang.Technologyandpracticeofelectro_depositionofsilverincyanidebath[J].Electroplating&PollutionControll(inChinese),1987,7(1):17[2]　LiHua_wei.Decorativesilverelectroplatingprocess[J].Electroplating&Finishing(inChinese),1998,17(2):36. [3]　ZhangHong_xiang,ZhangGuo_heng,YangKe_li.Astudyofcyanidebrightsilverplanting[J].PlantingandFinishing(inChinese),1989,11(6):20. [4]　ScharifkerBR ,HillsGJHills.Theoreticalandexperimentalstudiedsofmultiplefucleation[J].Electrochim.Acta,1983,28:879. [5]　Palomar_pardaveM ,TeresaRamirezMA ,GomzalezJA ,etal.Silverelectrocrystallizationonvitreouscarbonfromammorriumhydroxidesolution[J].J .Electrochim.Soc.,1996,143:1551. [6]　SotoAB ,ArceEM ,GonzalezI.Electrochemicalnucleationofcobaltontogassycarbonelectrodefromammor riumchloridesolution[J].Electrochim.Acta,1996,41:2647. [7]　HolzleMH ,ZwingV ,KolbDW .TheinfluenceofstepsonthedepositionofCuontoAu(111)[J].Elec trochim.Acta,1995,40:1237. [8]　HolzelMH ,ApselCW ,WillTandKolbDM .CopperdepositionontoAu(111)inthepresenseofthiourea[J].J .Electrochim.Soc,1995,142:3741. [9]　WuHuihuang,XuShukai,ZhouShaomin.Electrochemicalnucleationofzinconvitreouscarbon[J].ActaPhysico_ChemicaSinica(inChinese),1985,1(4):357～364. [10]　DlennisJK .NewTechnologyforNickelandChromiumElectroplating[M ].GermyScienceandTechnologyDocumentsPress,1987. [11]　ZhaQuan_xing.IntrudctiontoElectrodeKinietics(2ndedition)[M ].Beijin:ScincePublishingHours(inChinese),1985.105. [12]　YeGC ,LeeDN .Orientationandmicrostructureofdullnickelelectrodeposition[J].PlatingandSurfaceFin ishing,1981,68(4):60. [13]　ZhaoWen_tao.AdsorptionbehaviorsofisoquinolineanditsderivatesonAgelectrode[J].MeterialsProtection(inChinese),1994,27(10):1. [14]　JiangGui_feng,GuoZan_he.APreliminangdiscussiononbehaviorofbrightenersincyanidesilverplantingso lution[J].ElectroplatingandPollutionControll(inChinese),1995,15(2):5

[1]	翟悦晖, 彭逸霄, 洪延, 陈苑明, 周国云, 何为, 王朋举, 陈先明, 王翀. 铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(8): 2208111-.
[2]	谭卓, 李凯旋, 毛秉伟, 颜佳伟. 电化学扫描隧道显微术：以Cu在Au(111)表面初始阶段电沉积为例[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(7): 2216003-.
[3]	杨家强, 金磊, 李威青, 王赵云, 杨防祖, 詹东平, 田中群. 亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213005-.
[4]	孙云娜, 吴永进, 谢东东, 蔡涵, 王艳, 丁桂甫. 硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213001-.
[5]	黄葵, 黄容姣, 刘素琴, 何震. 电子功能外延薄膜的电沉积[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213006-.
[6]	倪修任, 张雅婷, 王翀, 洪延, 陈苑明, 苏元章, 何为, 陈先明, 黄本霞, 续振林, 李毅峰, 李能彬, 杜永杰. 电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213008-.
[7]	魏丽君, 周紫晗, 吴蕴雯, 李明, 王溯. 芯片钴互连及其超填充电镀技术的研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104431-.
[8]	赵健伟, 朱海锋, 于晓辉, 袁桂云, 孙志. 蚀刻引线框架用的弱碱性无氰镀银工艺的研究[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104551-.
[9]	缪桦, 李明瑞, 邹文中, 周国云, 王守绪, 叶晓菁, 朱凯. Sn-Ag-Cu三元合金焊料电沉积中添加剂的影响研究[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104411-.
[10]	战充波, 张润佳, 付旭, 孙海静, 周欣, 王保杰, 孙杰. 氯离子对ChCl-Urea低共熔溶剂中银电沉积的电化学行为影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(5): 2111151-.
[11]	王昊, 曹晓舟, 薛向欣. 锑在氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂中的电沉积研究[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(4): 2103071-.
[12]	李江, 李作鹏, 白云峰, 罗宿星, 郭永, 鲍雅妍, 李容, 刘海燕, 冯锋. 一种基于电沉积3D花状CoS在自支撑石墨烯胶带电极上的非酶葡萄糖传感器的研究与应用[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(1): 2104211-.
[13]	刘双娟, 王海静, 郭靖, 王鹏程, 周昊, 孟才, 郭汉杰. 电沉积法制备石墨烯纸-金属复合材料的初步研究[J]. 电化学（中英文）, 2021, 27(4): 396-404.
[14]	Dylan Siltamaki, 陈帅, Farnood Pakravan, Jacek Lipkowski, 陈爱成. 纳米晶枝CuAu 合金催化剂对二氧化碳电催化还原性能的研究[J]. 电化学（中英文）, 2021, 27(3): 278-290.
[15]	吴丽文, 王玮, 黄逸凡. 应用镍超微电极的电化学表面增强拉曼光谱技术研究[J]. 电化学（中英文）, 2021, 27(2): 208-215.