Zn-Ni合金共沉积电化学行为与机理研究

电化学（中英文） ›› 1997, Vol. 3 ›› Issue (3): 314-318.

Zn-Ni合金共沉积电化学行为与机理研究

吴继勋,刘永勤,孟惠民

北京科技大学表面科学与腐蚀工程系

收稿日期:1997-08-28 修回日期:1997-08-28 出版日期:1997-08-28 发布日期:1997-08-28

The Electrochemical Behavior and Deposited Mechanism of Zn Ni Alloy Codeposition

Wu Jixun * Liu Yongqin Meng Huimin

(Dep. of Surface Sci. and Corrosion Engin., Univ. of Sci. and Techn., Beijing 100083

Received:1997-08-28 Revised:1997-08-28 Published:1997-08-28 Online:1997-08-28

摘要/Abstract

摘要： 采用直流电镀方法，研究了氯化铵体系的Ｚｎ－Ｎｉ合金共沉积过程的电化学行为以及相随的析氢规律．在外加２Ａ／ｄｍ２阴极电流下，测定电极的交流阻抗谱，提出Ｚｎ－Ｎｉ共沉积过程等效电路模型

关键词: 锌－镍合金, 电沉积

Abstract: The electrochemical behavior of Zn Ni alloy codeposition and concomitant hydrogen evolution have been studied in the chloride ammonia solution through the d c electroplating method. Under the condition of the applied cathodic current density of 2A/dm 2 , the AC impedance spectra have been measured. An equivalent circuit has been presented for the impedance study on the alloy codeposition.

Key words: Zn Ni alloy, Electrodeposition

中图分类号:

TQ153.2

吴继勋,刘永勤,孟惠民. Zn-Ni合金共沉积电化学行为与机理研究[J]. 电化学（中英文）, 1997, 3(3): 314-318.

Wu Jixun * Liu Yongqin Meng Huimin . The Electrochemical Behavior and Deposited Mechanism of Zn Ni Alloy Codeposition[J]. Journal of Electrochemistry, 1997, 3(3): 314-318.

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