电化学(中英文) ›› 2001, Vol. 7 ›› Issue (3): 263-269. doi: 10.61558/2993-074X.1425
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陈茂惠,吴国涛,朱光明,尤金跨,林祖赓
CHEN Mao_hui,WU Guo_tao,ZHU Guang_ming, YOU Jin_kua,LIN Zu_geng *
摘要: 本文采用XPS ,SEM ,XRD和电化学充放电测试研究了硼掺杂的中间相碳素微球 (MCMB)的结构和性能 .结果表明掺杂硼提高了MCMB的石墨化程度和晶粒尺寸 ,极大地改变了MCMB的形貌 .电化学充放电实验说明硼掺杂的中间相碳素微球嵌锂过程处于较高的电位 ,并有较大的不可逆容量
中图分类号: