酸性镀铜体系的交流阻抗研究

电化学（中英文） ›› 1998, Vol. 4 ›› Issue (2): 152-158.

酸性镀铜体系的交流阻抗研究

邓文,刘昭,林项民,郭鹤桐

湘潭工学院化工系,天津大学应化系

收稿日期:1998-05-28 修回日期:1998-05-28 出版日期:1998-05-28 发布日期:1998-05-28

Studies on Impedance of Acidcopper Electroplating System

Deng Wen, Liu Zhao, Lin Xiangmin, Guo Hetong

(Chemical Engineering Dept. of Xiangtan Polytechnical University, Hunan 411201)Liu zhaolin Xiang Min Guo Hetong(Applied Chemistry Dept. of Tianjin University, Tianjin 300072)

Received:1998-05-28 Revised:1998-05-28 Published:1998-05-28 Online:1998-05-28

摘要/Abstract

摘要： 研究了基础溶液（０．３ｍｏｌ／ＬＣｕＳＯ４＋１．９４ｍｏｌ／ＬＨ２ＳＯ４），以及添加６０ｍｇ／ＬＣｌ－，３００ｍｇ／ＬＯＰ２１，３０ｍｇ／ＬＰＥＧ６０００，１０ｍｇ／Ｌ２噻唑啉基二硫丙烷磺酸钠（代号ＴＤＹ，自合成添加剂）后体系的阻抗行为．结果表明：１）Ｃｌ－在铜沉积中有增大阴极极化的作用．２）铜离子的放电为分步反应，即Ｃｕ２＋→Ｃｕ＋；Ｃｕ＋→Ｃｕ（吸附）→Ｃｕ（晶格），在含有Ｃｌ－离子和不含Ｃｌ－的溶液中，Ｃｕ２＋离子以不同的络合离子形式放电．３）Ｃｕ沉积反应的阻抗行为存在弥散效应．

关键词: 酸性镀铜体系, 等效电路, 电化学交流阻抗, 弥散效应

Abstract: The impedance characteristics of elementary solution (0.3 mol/L CuSO_4+1.94　mol/L　H_2SO_4) and that with the addition of 60 mg/L Cl~-, 300 mg/L OP_21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2thiazolinyldithiopropane sulfate(self-synthesized additive) are investigated and interpreted in terms of equivalent circuit. The results indicated: (1) Cl~- ion can increase cathodic polarization. (2) A twostep reaction mechanism corresponds to Cu~2+ reduction, that is: Cu~2+→Cu~+, Cu~+→Cu(adsorption)→Cu(lattice), Cu~2+ react in different forms of complex ion in sulfuric acidcupric sulfate solution with or without Cl~- ion. (3) cupric redution impedance shows dispersion effect in the solution that contains Cl~- ion.

中图分类号:

O646

邓文, 刘昭, 林项民, 郭鹤桐. 酸性镀铜体系的交流阻抗研究[J]. 电化学（中英文）, 1998, 4(2): 152-158.

Deng Wen, Liu Zhao, Lin Xiangmin, Guo Hetong. Studies on Impedance of Acidcopper Electroplating System[J]. Journal of Electrochemistry, 1998, 4(2): 152-158.

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