铋对铜电解精炼中阴极铜沉积的微观结构的影响

doi:10.61558/2993-074X.2662

电化学（中英文） ›› 1997, Vol. 3 ›› Issue (4): 395-400. doi: 10.61558/2993-074X.2662

铋对铜电解精炼中阴极铜沉积的微观结构的影响

鲁道荣,林建新

合肥工业大学化工学院

收稿日期:1997-11-28 修回日期:1997-11-28 发布日期:1997-11-28 出版日期:1997-11-28

The Effect of Bismuth on Microstructure of the Cathodic Copper Deposition of Copper Electrorefining

Lu Daorong* Lin Jianxing

(Hefei University of Technology, Hefei 230009)

Received:1997-11-28 Revised:1997-11-28 Online:1997-11-28 Published:1997-11-28

摘要/Abstract

关键词: 铋, 铜沉积, 电结晶形态, 晶面反向, 晶胞尺寸

中图分类号:

TF811.04

鲁道荣, 林建新. 铋对铜电解精炼中阴极铜沉积的微观结构的影响[J]. 电化学（中英文）, 1997, 3(4): 395-400.

Lu Daorong Lin Jianxing. The Effect of Bismuth on Microstructure of the Cathodic Copper Deposition of Copper Electrorefining[J]. Journal of Electrochemistry, 1997, 3(4): 395-400.

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铋对铜电解精炼中阴极铜沉积的微观结构的影响

The Effect of Bismuth on Microstructure of the Cathodic Copper Deposition of Copper Electrorefining

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