芳族硝基化合物电还原中Cu-Ni合金的电极活性

电化学（中英文） ›› 1997, Vol. 3 ›› Issue (4): 438-442.

芳族硝基化合物电还原中Cu-Ni合金的电极活性

马淳安,童少平,陈骁军,黄辉

浙江工业大学化学工程学院应用化学系

收稿日期:1997-11-28 修回日期:1997-11-28 出版日期:1997-11-28 发布日期:1997-11-28

The Activity of Alloy CuNi Electrode in Electroreduction of Aromatic NitroCompounds

Ma Chunan* Tong Shaoping Cheng Xiaojun Wang Hui

(Chem. Engin. Coll., Zhejiang Univ. of Tech., Hangzhou 310014)

Received:1997-11-28 Revised:1997-11-28 Published:1997-11-28 Online:1997-11-28

摘要/Abstract

摘要： 本文采用共沉积法制备了以铜为基体的不同Ｃｕ／Ｎｉ比的Ｃｕ－Ｎｉ合金镀层，并用稳态极化法研究了这些镀层在使用硝基苯（ＮＢ）和１，５－二硝基蒽醌（１．５－ＤＮＡ）制备对氨基苯酚（ＰＡＰ）及１，５－二氨基－４，８－二羟基蒽醌（１，５－ＤＡ－４，８－ＤＨＡ）等电化学还原过程中的阴极活性．研究表明，在ＰＡＰ和１，５－ＤＡ－４，８－ＤＨＡ电合成体系中，不同Ｃｕ／Ｎｉ比的合金阴极具有不同的交换电流密度（ｉｏ）和表观活化能（ＥＡ），其中以０．０５ｍｏｌ／ＬＣｕＳＯ４·５Ｈ２Ｏ＋０．６ｍｏｌ／ＬＮｉＳＯ４·６Ｈ２Ｏ＋０．２５ｍｏｌ／ＬＮａ３Ｃｉｔ·２Ｈ２Ｏ组成的镀液，并在控制电流密度为０．６Ａ·ｄｍ－２、ｐＨ值为６、体系温度为５０℃等工艺条件下镀制的Ｃｕ－Ｎｉ合金试片（ＣＮ－３０），具有最大的ｉｏ和最小的ＥＡ值，与常规所用的Ｃｕ、Ｃｕ／Ｈｇ、蒙乃尔合金等阴极相比，ＣＮ－３０试片的电极性能最佳

关键词: 铜镍合金, 电极活性, 硝基苯, 对氨基苯酚, 1`5－二硝基蒽醌, 1`5－二氨基－4`8－二羟基蒽醌

Abstract: CuNi alloy on the basis of copper at different ratio Cu/Ni are prepared by codepostion. The cathode activtiy of film are studied by steadystate polarization for electroreduction nitrobenzene (NB) and 1,5dinitroanthraquinone (1,5DNA) to paminophenol and 1,5diamino4,8dihydroanthraquinone respectly. The results show that the alloy cathodes at different ratio Cu/Ni have different exchange current density (io) and apparent activition energy (EA). The alloy (CN30) has maximal io  and minimal EA by codeposition at the following conditions: electrolyte: 0.05 mol/L CuSO4·5H2O+0.6 mol/L NiSO4·6H2O+0.25 mol/L Na3Cit·2H2O; current density: 0.6 A/dm2 , pH=6, temperature at 50 ℃. Compared with the common cathodes such as Cu, Cu/Hg, Monel alloy, CN30 alloy is more suitable in these system.

中图分类号:

O646

马淳安, 童少平, 陈骁军, 黄辉. 芳族硝基化合物电还原中Cu-Ni合金的电极活性[J]. 电化学（中英文）, 1997, 3(4): 438-442.

Ma Chunan Tong Shaoping Cheng Xiaojun Wang Hui. The Activity of Alloy CuNi Electrode in Electroreduction of Aromatic NitroCompounds[J]. Journal of Electrochemistry, 1997, 3(4): 438-442.

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