电化学(中英文) ›› 2003, Vol. 9 ›› Issue (2): 139-146. doi: 10.61558/2993-074X.1497
张仍奎,廖启民,陈志雄,蔡文达
Jeng_Kuei Chang1, Chi_Min Liao2, Chih_Hsiung Chen2, Wen_Ta Tsai*1
摘要: 利用超薄切片技术(ultramicrotomy)制作铝阳极化成箔之横截面切片,于穿透式电子显微镜(TEM)下对氧化铝介电皮膜厚度,型态,成份与微结构进行观察与分析,并探讨其与皮膜电化学特性表现之关联性.于85℃己二酸铵水溶液中进行铝阳极化成处理.当电压低于100V时,所成长之介电层为非晶质氧化铝皮膜,其电阻值随化成电压升高而增加,但介电常数不受化成电压之影响.当化成电压超过100V时,结晶状的γ′_Al2O3开始出现,且其产生的量随电压值的提高而不断增加,结晶化的过程造成皮膜中缺陷与裂缝产生,以致皮膜电阻逐渐降低,但平均介电常数却有明显随皮膜中γ′_Al2O3增加而升高的趋势.化成电压达到200V时,介电皮膜之结构明显可分为两层,包括内层非晶质氧化铝与外层结晶性γ′_Al2O3;其电化学交流阻抗行为亦显示界面双电容组件特性,结晶性γ′_Al2O3层的电阻较低,但比非晶质氧化铝层具较高电容值.
中图分类号: