细菌修饰的碳糊电极表面超细微粒金膜的制备及应用

doi:10.61558/2993-074X.3181

电化学（中英文） ›› 1999, Vol. 5 ›› Issue (2): 231-235. doi: 10.61558/2993-074X.3181

细菌修饰的碳糊电极表面超细微粒金膜的制备及应用

胡荣宗*, 阮源萍, 许浩, 傅锦坤, 张伟德, 胡文云

厦门大学化学系，固体表面物理化学国家重点实验室，国家教委材料和生命过程分析开放研究实验室

收稿日期:1999-05-28 修回日期:1999-05-28 发布日期:1999-05-28 出版日期:1999-05-28

Preparation and Application of Gold-Film on the Surface of Bacterial-Modified Carbon Paste Electrode

Hu Rongzong*, Ruan Yanping, Xu Hao, Fu Jinkun, Zhang Weide, Hu Wenyun

(Dept. of Chem., State Key Lab. for Phys. Chem. of Solid Surf., Res. Labo. of SEDC of Anal. Sci. for Materials and Life Chem., Xiamen Univ., Xiamen 361005)

Received:1999-05-28 Revised:1999-05-28 Online:1999-05-28 Published:1999-05-28

摘要/Abstract

中图分类号:

TM910.3

胡荣宗, 阮源萍, 许浩, 傅锦坤, 张伟德, 胡文云. 细菌修饰的碳糊电极表面超细微粒金膜的制备及应用[J]. 电化学（中英文）, 1999, 5(2): 231-235.

Hu Rongzong, Ruan Yanping, Xu Hao, Fu Jinkun, Zhang Weide, Hu Wenyun. Preparation and Application of Gold-Film on the Surface of Bacterial-Modified Carbon Paste Electrode[J]. Journal of Electrochemistry, 1999, 5(2): 231-235.

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细菌修饰的碳糊电极表面超细微粒金膜的制备及应用

Preparation and Application of Gold-Film on the Surface of Bacterial-Modified Carbon Paste Electrode

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