欢迎访问《电化学（中英文）》期刊官方网站，今天是
铜在氨水介质铁氰化钾CMP抛光液中抛光速率及其影响因素的研究
何捍卫, 胡岳华, 黄可龙
Polishing Rate and Dependent Factors of Copper in NH_3·H _2O Aqueous Solution Containing K _3Fe(CN)_6 during CMP
HE Han_wei , HU Yue_hua , HUANG Ke_long
电化学（中英文） . 2002, (2): 202 -206 . 

版权所有 © 《电化学（中英文）》编辑部
地址：福建省厦门市思明区厦门大学D信箱　邮编：361005
电话：0592-2181469　 传真：0592-2181469　 Email：dianhx@xmu.edu.cn
技术支持：北京玛格泰克科技发展有限公司