化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用

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王增林, 刘志鹃, 姜洪艳, 王秀文, 新宫原正三,

Application of Electrolessplating Technology in Interconnection Manufacturing of Ultralarge-scale Integration

WANG Zeng-lin~

电化学（中英文） . 2006, (2): 125 -133 . DOI: 10.61558/2993-074X.1710