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化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用
王增林;刘志鹃;姜洪艳;王秀文;新宫原 正三;
Application of Electrolessplating Technology in Interconnection Manufacturing of Ultralarge-scale Integration
WANG Zeng-lin~
电化学（中英文） . 2006, (2): 125 -133 . 

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