2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究
杨斌, 杨防祖, 黄令, 许书楷, 姚光华, 周绍民,
Research of 2,2′-dipyridine on Electroless Copper Plating Using Sodium Hypophosphite as Reductant
YANG Bin, YANG Fang-zu, HUANG Ling, XU Shu-kai, YAO Guang-hua, ZHOU Shao-min
电化学（中英文）
.
2007, (4): 425
-430
.
