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不同分子量PEG的铜电镀液对电化学沉积铜行为的研究
殷列, 王增林,
Behavior of Copper Electrodeposition in Copper Electroplating Solution with Different PEG Molecular Weight
YIN Lie, WANG Zeng-lin
电化学（中英文） . 2008, (4): 431 -435 .  DOI: 10.61558/2993-074X.1937

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