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芯片铜互连研究及进展
金磊, 杨家强, 杨防祖, 詹东平, 田中群, 周绍民
Research Progresses of Copper Interconnection in Chips
JIN Lei, YANG Jia-qiang, YANG Fang-zu, ZHAN Dong-ping, TIAN Zhong-qun, ZHOU Shao-min
电化学（中英文） . 2020, (4): 521 -530 .  DOI: 10.13208/j.electrochem.200212

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