欢迎访问《电化学（中英文）》期刊官方网站，今天是 分享到：
络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究
谷新,王周成,林昌健
An Electrochemical Study of the Effects of Chelating Agents and Additives on Electroless Copper Plating
GU Xin, WANG Zhou-Cheng, LIN Chang-Jian~* . and Eng., Xiamen Univ., 361005, China)
电化学（中英文） . 2004, (1): 14 -19 . 

版权所有 © 《电化学（中英文）》编辑部
地址：福建省厦门市思明区厦门大学D信箱　邮编：361005
电话：0592-2181469　 传真：0592-2181469　 Email：dianhx@xmu.edu.cn
技术支持：北京玛格泰克科技发展有限公司