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芯片钴互连及其超填充电镀技术的研究进展
魏丽君, 周紫晗, 吴蕴雯, 李明, 王溯
Research Progresses of Cobalt Interconnect and Superfilling by Electroplating in Chips
Li-Jun Wei, Zi-Han Zhou, Yun-Wen Wu, Ming Li, Su Wang
电化学（中英文） . 2022, (6): 2104431 .  DOI: 10.13208/j.electrochem.210443

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