醋酸介质中溶解氧对不锈钢和磷脱氧铜腐蚀行为影响

电化学（中英文） ›› 2002, Vol. 8 ›› Issue (4): 409-414.

醋酸介质中溶解氧对不锈钢和磷脱氧铜腐蚀行为影响

胡荣宗,赵雄超,翁玉华,林昌健

厦门大学化学系,厦门大学化学系,厦门大学化学系,厦门大学化学系福建厦门361005 ,福建厦门361005 ,福建厦门361005 ,福建厦门361005

收稿日期:2002-11-28 修回日期:2002-11-28 出版日期:2002-11-28 发布日期:2002-11-28

Effect of Dissolved Oxygen on the Corrosion Behavior of Coalesced Copper and Stainless Steel-206 in Acetic Solutions

HU Rong-zong *,ZHAO Xiong-cao,WENG Yu-hua,LIN Chang-jian

(Department of Chemistry,Xiamen University,Xiamen 361005,China

Received:2002-11-28 Revised:2002-11-28 Published:2002-11-28 Online:2002-11-28

摘要/Abstract

摘要： 应用极化曲线法和溶解氧测量技术研究不锈钢_2 0 6和磷脱氧铜在醋酸介质中的腐蚀行为以及过程的控制特征 .分析在含氧及采用抗坏血酸去除部分溶解氧的醋酸介质中 ,醋酸浓度、氯度、温度对上述两种金属腐蚀行为的影响因素 ,为石油化工中的醋酸设备的正确选材及有效防腐提供理论和实验依据

关键词: 腐蚀, 溶解氧, 不锈钢, 铜, 醋酸

Abstract: Linear sweeping technique and dissolving oxygen sensor were used to study the effect of dissolved oxygen and relating factors on the corrosion behavior of coalesced copper and stainless steel-206 in acetic solutions. It was found: 1. The existing of dissolved oxygen is one of the important factors, which strongly influenced the corrosion behavior of coalesced copper and stainless steel-206 in acetic solution. 2. The existing of dissolved oxygen is benefitial to the preventing stainless steel-206 from corrosion in acetic solutions, but damage to the preventing coalesced copper from corrosion. 3. At the high temperature since the dissolved oxygen was escaping the anti-corrosion performance of coalesced copper is much batter than that of stainless steel.

Key words: Corrosion, Dissolving oxygen, Copper, Stainless steel, Acetic acid

中图分类号:

TG174.2

胡荣宗,赵雄超,翁玉华,林昌健. 醋酸介质中溶解氧对不锈钢和磷脱氧铜腐蚀行为影响[J]. 电化学（中英文）, 2002, 8(4): 409-414.

HU Rong-zong *,ZHAO Xiong-cao,WENG Yu-hua,LIN Chang-jian . Effect of Dissolved Oxygen on the Corrosion Behavior of Coalesced Copper and Stainless Steel-206 in Acetic Solutions[J]. Journal of Electrochemistry, 2002, 8(4): 409-414.

[1]	王玉玺, 高丽茵, 万永强, 李哲, 刘志权. 应用于大马士革工艺的纳米孪晶铜脉冲电沉积研究[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(8): 2209231-.
[2]	翟悦晖, 彭逸霄, 洪延, 陈苑明, 周国云, 何为, 王朋举, 陈先明, 王翀. 铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(8): 2208111-.
[3]	谭卓, 李凯旋, 毛秉伟, 颜佳伟. 电化学扫描隧道显微术：以Cu在Au(111)表面初始阶段电沉积为例[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(7): 2216003-.
[4]	孙云娜, 吴永进, 谢东东, 蔡涵, 王艳, 丁桂甫. 硅通孔内铜电沉积填充机理研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213001-.
[5]	谭柏照, 梁剑伦, 赖子亮, 罗继业. 高均匀性的铜柱凸块电镀[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213004-.
[6]	王小丽, 何为, 陈先明, 曾红, 苏元章, 王翀, 李高升, 黄本霞, 冯磊, 黄高, 陈苑明. PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213007-.
[7]	沈钰, 李冰冰, 马艺, 王增林. 化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213002-.
[8]	徐佳莹, 王守绪, 苏元章, 杜永杰, 齐国栋, 何为, 周国云, 张伟华, 唐耀, 罗毓瑶, 陈苑明. 特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213003-.
[9]	邹浩斌, 谭超力, 熊伟, 席道林, 刘彬云. 酸性镀铜添加剂开发及应用技术[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104531-.
[10]	王历, 吴敏娴, 李珺, 陈艳丽, 王文昌, 陈智栋. 低电压电沉积类金刚石碳膜的研究[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104441-.
[11]	秦凯旋, 常鹏飞, 黄钰林, 李明, 杭弢. 钴互连化学机械抛光浆料中的界面腐蚀行为研究[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104471-.
[12]	杨森, 王文昌, 张然, 秦水平, 吴敏娴, 光崎尚利, 陈智栋. 醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104501-.
[13]	刘仁志, 谢平令, 王翀. 电沉积铜箔的微观组织结构——三维电结晶模式中的电结晶机理探讨[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104481-.
[14]	万紫轩, 王超辉, 康雄武. 泡沫铜支撑Ru掺杂Cu₃P自支撑催化剂及其析氢性能[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(10): 2214005-.
[15]	张涛, 刘一蒲, 叶齐通, 范红金. 工业级碱性海水电解:近期进展和展望[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(10): 2214006-.