电解法制备K_2FeO_4过程添加剂的筛选

电化学（中英文） ›› 2007, Vol. 13 ›› Issue (4): 445-448.

电解法制备K_2FeO_4过程添加剂的筛选

杨卫华;毕冬勤;周艳;王鸿辉;兰心仁;

华侨大学材料科学与工程学院,华侨大学材料科学与工程学院,华侨大学材料科学与工程学院,华侨大学材料科学与工程学院,华侨大学材料科学与工程学院福建泉州362021,福建泉州362021,福建泉州362021,福建泉州362021,福建泉州362021

收稿日期:2007-11-28 修回日期:2007-11-28 出版日期:2007-11-28 发布日期:2007-11-28

Selection of Additions in the Process of Electrochemical Synthesizing of K_2FeO_4

YANG Wei-hua,BI Dong-qin,ZHOU Yan,WANG Hong-hui,LAN Xin-ren

(College of Material Science and Engineering,Huaqiao University,Quanzhou 362021,Fujian,China

Received:2007-11-28 Revised:2007-11-28 Published:2007-11-28 Online:2007-11-28

摘要/Abstract

摘要： 应用电解法,并于阳极电解液中分别加入KIO4等不同种类添加剂制备K2FeO4,考察添加剂对电流效率以及FeO42-稳定性的影响规律,产品K2FeO4的结构形貌由XRD、SEM表征.结果表明,KIO4是比较理想的添加剂,在阳极液中添加质量比为0.02%的KIO4,电解1h后,电流效率可提高31.6%,K2FeO4产品的纯度相应提高了3.85%.

关键词: 添加剂, K2FeO4, 电解法

Abstract: Some of different additions including KIO4 was added to the anodic electrolyte for electrochemical synthesizing of K2FeO4,the effects of these additions on current yield were investigated.XRD and SEM were used to characterize the structure and image of K2FeO4.The results show that KIO4 is a preferable addition.When the mass dosage of KIO4 is 0.02%,electrolysis time is 1 h,the current yield is enhanced by 31.6% and the corresponding purity of the product is improved by 3.85 %.

Key words: additions, K2FeO4, electrolysis

中图分类号:

TQ131.13

杨卫华, 毕冬勤, 周艳, 王鸿辉, 兰心仁, . 电解法制备K_2FeO_4过程添加剂的筛选[J]. 电化学（中英文）, 2007, 13(4): 445-448.

YANG Wei-hua, BI Dong-qin, ZHOU Yan, WANG Hong-hui, LAN Xin-ren. Selection of Additions in the Process of Electrochemical Synthesizing of K_2FeO_4[J]. Journal of Electrochemistry, 2007, 13(4): 445-448.

[1]	张修庆, 唐帅, 付永柱. 锂硫电池电解液功能性添加剂研究进展[J]. 电化学（中英文）, 2023, 29(4): 2217005-.
[2]	谭柏照, 梁剑伦, 赖子亮, 罗继业. 高均匀性的铜柱凸块电镀[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213004-.
[3]	徐佳莹, 王守绪, 苏元章, 杜永杰, 齐国栋, 何为, 周国云, 张伟华, 唐耀, 罗毓瑶, 陈苑明. 特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(7): 2213003-.
[4]	杨凯, 陈际达, 陈世金, 许伟廉, 郭茂桂, 廖金超, 吴熷坤. 高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104491-.
[5]	缪桦, 李明瑞, 邹文中, 周国云, 王守绪, 叶晓菁, 朱凯. Sn-Ag-Cu三元合金焊料电沉积中添加剂的影响研究[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104411-.
[6]	杨森, 王文昌, 张然, 秦水平, 吴敏娴, 光崎尚利, 陈智栋. 醇硫基丙烷磺酸钠对电解高性能锂电铜箔的影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104501-.
[7]	纪执敬, 凌惠琴, 吴培林, 余瑞益, 于大全, 李明. 玻璃通孔三维互连镀铜填充技术发展现状[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(6): 2104461-.
[8]	战充波, 张润佳, 付旭, 孙海静, 周欣, 王保杰, 孙杰. 氯离子对ChCl-Urea低共熔溶剂中银电沉积的电化学行为影响[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(5): 2111151-.
[9]	王怡捷, 钮东方, 张新胜. 电解乙酰基吡嗪废水中的硫酸铵制备过硫酸铵的研究[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(4): 2106101-.
[10]	谢茂玲, 王钧, 胡晨吉, 郑磊, 孔华彬, 沈炎宾, 陈宏伟, 陈立桅. 基于非亲核电解液构建稳定的镁离子电池[J]. 电化学（中英文）, 2022, 28(3): 2108561-.
[11]	黄波, 张新胜, 钮东方, 胡硕真. 对称季铵碱的烷基链长度对草酸电还原反应的影响[J]. 电化学（中英文）, 2021, 27(5): 529-539.
[12]	张彪, 帅毅, 王玉, 杨纳川, 陈康华. 碳酸酯类电解液中Mg(NO₃)₂添加剂抑制锂枝晶生长的研究[J]. 电化学（中英文）, 2021, 27(4): 423-428.
[13]	王赵云, 金磊, 杨家强, 李威青, 詹东平, 杨防祖, 孙世刚. 高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展[J]. 电化学（中英文）, 2021, 27(3): 316-331.
[14]	王翀, 彭川, 向静, 陈苑明, 何为, 苏新虹, 罗毓瑶. 印制电路中电镀铜技术研究及应用[J]. 电化学（中英文）, 2021, 27(3): 257-268.
[15]	常增花, 韩富娟, 杨夕馨, 王建涛, 卢世刚. 纳米硅在含添加剂的高浓度电解液中循环特征及其表面协同成膜的研究[J]. 电化学（中英文）, 2020, 26(5): 759-771.